Comment les modules SiP sans fil xGM270S peuvent-ils accélérer votre conception IoT ?

Comment les modules SiP sans fil xGM270S peuvent-ils accélérer votre conception IoT ?

Les développeurs sont aujourd'hui contraints de fournir des produits connectés plus petits, rentables et rapides à mettre sur le marché - en particulier dans les applications IoT alimentées par batterie et limitées par la taille. Les modules sans fil pré-intégrés tels que la famille xGM270S de Silicon Labs sont conçus pour relever ce défi.

Les modules xGM270S combinent un SoC sans fil haute performance, une mémoire sur puce importante, des composants RF intégrés et des certifications réglementaires mondiales dans une empreinte SiP ultra-compacte. Cette intégration libère les concepteurs des complexités de l'agencement RF, de la sélection des composants et de la certification, ce qui permet aux équipes de se concentrer sur la différenciation des produits plutôt que sur les problèmes de connectivité.

Au sein de la famille :

• Le module BGM270S cible les applications Bluetooth® LE - parfaites pour les appareils domestiques intelligents, le suivi des actifs, les capteurs industriels et les outils de santé portables.
• La variante MGM270S prend en charge Zigbee® Green Power, ce qui permet d'utiliser des appareils avec une longue durée de vie de la batterie et même des options sans batterie pour les déploiements IoT à grande échelle.

Que vous travailliez sur des équipements industriels connectés, des réseaux de capteurs, des produits portables ou des produits IoT grand public, le xGM270S vous aide à réduire les risques, à diminuer l'empreinte de votre conception et à accélérer le passage du concept à la production.

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